环境模拟指标

1. 温度性能

• 温度范围：常规设备温度控制范围为 -70℃ 至 150℃，部分型号可拓展至 -80℃ 至 180℃，以覆盖极寒到高温的环境。

• 控温精度：波动度 ≤±0.5℃，均匀度 ≤±2℃，确保测试环境稳定，避免因温度偏差影响测试结果准确性。

2. 湿度性能

• 湿度范围：湿度控制范围通常为 20% - 98% RH，满足从干燥沙漠到热带雨林的湿度模拟需求。

• 湿度精度：控制偏差 ≤±2% RH，高精度湿度控制对于电子元件、生物材料等对湿度敏感产物的测试至关

折弯测试指标

1. 折弯角度：支持 0° - 180° 动态可调，角度控制精度达 ±0.5°，满足折叠屏、柔性电路板等产物的多角度弯折测试需求。

2. 折弯速度：速度范围 1 - 100 次 / 分钟，可根据材料特性灵活调整，如软性材料采用高速测试，硬质材料采用低速测试。

3. 负载能力：设备可承受 5 - 50kg 样品重量，适配不同尺寸和重量的测试样品，如汽车零部件、航空航天结构件等。

折弯测试性能优化

1. 机械结构改进：采用直驱电机 + 高精度丝杆传动系统，消除传动间隙，提升折弯角度和速度控制精度。优化夹具设计，采用模块化、快换式结构，适配不同类型样品，同时增强夹持稳定性，避免测试过程中样品移位。

2. 智能测试控制：开发智能折弯测试系统，支持预设多段折弯程序，根据材料实时反馈数据自动调整折弯参数，如遇异常力值或角度偏差，系统自动报警并停止测试，保障测试安全和数据可靠性。

整体性能优化

1. 节能设计：采用变频技术，根据测试需求自动调节设备运行功率，降低能耗。优化箱体保温结构，使用新型纳米绝热材料，减少热量传递，进一步提升节能效果。

2. 远程监控与维护：集成物联网模块，实现设备远程监控、数据传输和故障诊断。用户可通过手机或电脑实时查看设备运行状态，接收报警信息，并远程进行参数设置和程序调整，提高设备管理效率，降低维护成本。