轻薄化设计

传统 FPC 加工技术难以满足超薄材料与复杂空间布局的需求，导致电子产物内部结构冗余、厚度增加。180 度 FPC 折弯机通过三大核心优势，为轻薄化设计提供工艺保障：

• 超精密弯折能力：采用微米级视觉定位系统与高精度伺服驱动机构，实现 ±0.03mm 的精准定位与 ±1° 的 180 度弯折精度，可在极小空间内完成 FPC 的立体布线，使电路板布局密度提升 50%，为设备内部释放更多空间。

• 超薄材料适配：针对 0.03mm-0.1mm 的超薄 FPC 材料，配备柔性压力控制技术，通过实时监测弯折应力并动态调整力度，避免材料破损，确保超薄 FPC 在弯折后仍保持优异的电气性能与机械强度。

高效生产推动设计落地

• 高速双工位作业：采用双工位交替运行模式，配合优化的运动轨迹算法，单循环周期缩短至 4 秒，较传统设备效率提升 70%，满足大规模生产需求。

• 智能工艺匹配：内置材料数据库，可自动识别 FPC 材质、厚度等参数，智能调用最佳弯折方案，减少人工调试时间，确保产物一致性。

• 数字孪生模拟：通过 3D 建模预设 FPC 弯折路径，系统模拟验证设计可行性，提前规避潜在风险，将工艺开发周期缩短 40%，加速产物从设计到量产的进程。

多元应用场景

• 折叠屏手机：实现折叠屏铰链处 FPC 的 180 度反复弯折，支持最小 0.5mm 弯折半径，确保屏幕开合 10 万次以上不断裂，助力手机实现更轻薄的折叠形态。

• 智能手表：为手表内部 FPC 定制复杂立体弯折方案，优化电池、传感器与显示屏的连接路径，使设备厚度降低 15%，提升佩戴舒适度。

• 平板电脑：通过精准弯折 FPC，减少主板与屏幕间的连接层数，实现平板电脑的超薄化设计，同时提升信号传输稳定性。