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定制款模拟环境气候

结构特点

1. 分区设计

• 通常采用两箱式或叁箱式结构。两箱式结构包含高温箱和低温箱，样品通过自动转移装置在两箱之间快速移动来实现冷热冲击；叁箱式结构则在高温区和低温区之外，额外设置了一个常温缓冲区，样品放置在缓冲区，通过控制阀门的开合，使高温或低温空气进入缓冲区与样品接触，这样样品在静止状态下就能完成冷热冲击测试，减少了因移动可能造成的样品震动等影响。

• 内部各区域采用优质保温材料进行隔热处理，有效防止热量的散失或窜流，确保高温区和低温区的温度稳定性以及温度切换的高效性，同时也有助于降低设备的能耗。

2. 样品架与夹具
   配备专门设计的样品架和适配 DV 芯片的夹具，可灵活调整位置和间距，方便放置不同规格、数量的 DV 芯片进行批量测试。夹具能够牢固地固定芯片，避免在温度急剧变化过程中芯片出现位移、松动等情况，保障测试的准确性和可靠性。

两箱式冷热冲击试验箱 定制款模拟环境气候

性能参数

1. 温度范围
   低温区一般可达到 -60℃甚至更低，能够模拟极度寒冷的环境，如高寒地区的户外使用场景；高温区温度可达到 150℃以上，足以覆盖芯片在设备长时间运行、局部发热等情况下所面临的高温工况，充分考验 DV 芯片在宽温范围内的性能表现。

2. 温度变化速率
   具备快速的温度变化能力，可实现每分钟 10℃ - 30℃甚至更快的温度变化速率，快速地让 DV 芯片经历冷热交替，精准模拟现实中各种突发的、剧烈的温度变化场景，如电子设备从寒冷的户外进入温暖室内时瞬间的温度变化等。

3. 温度均匀性
   在整个测试工作室空间内，无论是高温状态、低温状态还是温度切换过程中，各点的温度均匀性能够控制在较小的偏差范围内，通常可达到 ±1℃ - ±2℃，确保每一片处于测试中的 DV 芯片都能接受到均匀一致的冷热冲击，使测试结果更具代表性和科学性。